天瑞金鎳厚檢測儀儀器介紹

Thick800A金鎳厚檢測儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型高端儀器。原理為X射線原理，無損快速測試，主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

天瑞金鎳厚檢測儀儀器配置 

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。 

質量保證、技術服務

1 儀器進行終身維修；2 軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級，不再收取升級費用；3 保修條款3.1乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；3.2保修期結束后，乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下：交通費、住宿費由甲方承擔；資費標準：硬件成本費用——按乙方時價計算硬件運輸費——實報實銷服務費——300元 / 人 / 天人員交通費——實報實銷人員住宿費用——￥300元/天4         技術服務的響應期限：提供有效的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。

參數規格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.良好的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
性能特點1.精密的三維移動平臺； 
2.的樣品觀測系統； 
3.良好的圖像識別； 
4.輕松實現深槽樣品的檢測； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 
6.雙重保護措施，實現無縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。